东风“跃迁”再结硕果 智新半导体IGBT模块正式投产

2021年7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。

2021-07-07 | 出处： V讯网 | 责编： 任毅

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2021-07-07 | 出处： V讯网 | 责编： 任毅

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